跟着高功能核算算力密度的不断攀升，数据中心的电源架构正加快向800V直流（或±400V）HVDC高压体系演进。业界共同以为，800V架构可以显着下降供配电网络中的能量损耗，提高整体能效，并为兆瓦级机柜的规模化布置供给技能支撑。

  在这一趋势下，长电科技600584）凭仗多年在功率半导体封测范畴的深耕与技能堆集，已首先完结从分立器材到高集成度模块的全链路封测解决计划，为电源功能、配电功率、散热才能及体系本钱和尺度供给全面优化，以满意一向增加的功率需求，更好地承载未来高功能核算范畴的开展需求。

  在初级电源转化单元（PSU）环节，长电科技既能供给根据TO263-7L、TOLL、TOLT等先进大功率分立封装，又能供给业界抢先的塑封功率模块，兼容包含氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半导体资料功率器材。分立器材和塑封模块都已安稳大规模量产。面临800V直流架构，长电科技已提前完结技能布局与量产验证。

  中心总线V低压输出之间的中心桥梁，其高功率密度与极低PDN损耗的功能要求，对封装技能提出了极高应战。长电科技在此范畴可供给双面散热的PDFN封装，并针对氮化镓MOSFET与硅基MOSFET均供给了老练的封测计划。公司完结了多层高密度体系级封装（SiP），已在一流服务器板卡项目中批量交给。

  在负载点电源（PoL）环节，长电科技相同占有优势位置。公司面向DrMOS、多相控制器等产品供给老练的QFN、新式LGA高度集成封装计划。长电科技凭仗自主研制的多层SiP工艺，完结了两相至八相多路输出的小型化电源办理模块，单相最高电流可达60A以上。一起，团队已完结新一代高集成度模块的研制，并在SiP互连可靠性测验中获得优异成绩。

  贯穿PSU、IBC与PoL三大子体系，面临800V大压差的板级使用需求，长电科技在封装工艺上完结了“分立与集成偏重、单片与模块并行”的技能格式，并在量产节奏上同步跟进市场需求。与此一起，经过与多家资料、设备和体系集成商的深度协作，长电科技在产业链上下游间建立了安定的协同网络，为客户供给包含热仿真、可靠性测验、功能优化在内的全流程增值服务。

  跟着800V直流供电计划在全球算力平台中的规模化使用，长电科技将持续发挥在封测范畴的身先士卒的优势，一向在优化高压散热封装、高密度SiP以及模块级可靠性验证，为新一代数据中心电源范畴迈向更高水平开展带来立异空间。